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現(xiàn)了接點(diǎn)部分具有充分彈簧特性的高精度彎曲成形功能 ??梢詫?shí)現(xiàn)高水平耐沖擊性。提高了移動設(shè)備具有的耐跌落沖擊性及耐 為了使接點(diǎn)部分具有充分的彈簧特性, 剖析了佳的彈簧形狀,并通過本公司的核心技術(shù)“精密金屬加工”實(shí)現(xiàn)了高精度成形。 異物和助焊劑耐受性強(qiáng)!
進(jìn)口松下神視連接器,SUNX連接器
由于移動機(jī)器在各種場合使用,因此,周圍的氣及攜帶時(shí)流出的汗液等有可能對接觸部份產(chǎn)生影響。 通過改善N2回流及無鉛焊接的助焊劑,提高了焊接的著錫性。另 外,伴隨連接器的極小化,有可能出現(xiàn)焊錫上浮現(xiàn)象。 通過波紋型接點(diǎn)結(jié)構(gòu),提高了耐跌落沖擊 通過V型凹槽結(jié)構(gòu),提高了接觸可靠性 接觸部分采用了邊緣接觸方式,并增加了每單位面積的接觸壓力。 ,與此前的接觸部分相比,提高了去除助焊劑及異物等的效果。另外,對于防止異物引起接觸不良具有防 表面接觸→邊緣接觸 V形凹槽通過前后的接觸點(diǎn)的移動效果 實(shí)現(xiàn)小型、低高度的封裝(高度:0.9mm 采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造(采用的MID*技術(shù)) 采用的光澤鍍層規(guī)格,提高出光效率 通過高效率封裝來削減消耗功率 * MID(Molded Interconnect Devices)可在立體成形件表面直接形成電氣電路的設(shè)備。 采用本公司的MID*技術(shù)(MIPTEC),實(shí)現(xiàn)小型、低高度封裝 ED芯片需由客戶準(zhǔn)備,并另行貼裝 采用指向性良好的凹形反射構(gòu)造,以及光澤鍍層規(guī)格,提高出光效率,并削減模塊的消耗功率 進(jìn)口松下神視連接器,SUNX連接器
詢價(jià)對象*:
有效期*: 三天內(nèi) 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 六個(gè)月內(nèi)
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